原则上，凡含有对脉冲电磁干扰敏感的电子设备，特别是那些含有大规模集成电路的微电子设备，都应有采用连续完整的金属将它们封闭起来，设备金属屏蔽层屏蔽。进出设备的信号线和电源线屏蔽层在其进出口处应与设备的金属外壳保持良好的电气接触，如图2.30所示。实际上，电子设备的金属外壳难以做到在电气上完全连续，总存在着一些不连续的地方，如排气孔、散热缝、装配缝隙、插件孔等，防雷元器件，这些不连续之处的存在将会降低设备外壳的屏蔽效能。[url=http://www.thpdu.com].[/url]

图2.31给出了一个开孔的金属箱屏蔽效能受开孔尺寸影响的关系特性，该图中的s为开孔尺寸，a为孔中心至箱内的平行距离，由该图可见，在距离a不变的情况下，开孔尺寸越大，箱体的屏蔽效能就越低。为了 获得较好的屏蔽效果，应对电子设备外壳上的电气不连续处进行处理，比较可行的做法是在开孔口上设置透光异电层或在孔口内设置致密的屏蔽网，也可以在开窗口上用导电纤维制作屏蔽窗帘。对于机箱壳装配缝隙，可采用导电纤维作垫衬，填实缝隙，并将机箱壳上需要开出的缝隙（供热散等用途）做成两个表面重叠形状，同时应尽量减小缝隙的长度。等电位盒